热界面材料
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垂直芯片革命：当摩尔定律“触顶”，我们如何向上突围？
最近，一则关于“向上生长”的芯片突破摩尔定律限制的新闻，在科技圈内外都激起了不小的水花。作为一名长期浸泡在半导体材料与工艺研发一线的科研人员，我放下手里的晶圆检测报告，仔细读了这篇报道，心中感慨良多。这不仅仅是又一项技术突破的新闻，它更像是一个明确的信号，宣告了一个我们行业内讨论了多年的趋势，正在从实验室的蓝图，加速迈向产业化的前夜：二维平面缩放（Scaling）的时代或许已近尾声，三维垂直集成（…
